Las resinas de ingeniería y rígidas están formuladas para ofrecer una elevada rigidez estructural y resistencia mecánica, y permiten fabricar piezas duraderas que soportan cargas pesadas, impactos y temperaturas elevadas. Estos fotopolímeros robustos presentan una baja fluencia, un alto módulo de elasticidad y estabilidad dimensional a lo largo del tiempo, lo que los hace ideales para prototipos funcionales, plantillas de fabricación, accesorios de sujeción, carcasas y componentes de uso final. Con acabados superficiales lisos y de calidad similar a los del moldeo por inyección, ofrecen compatibilidad universal con impresoras 3D SLA, DLP y LCD que funcionan con longitudes de onda de 405 nm y 385 nm.
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